CN
9001cc金沙科技近日推出了新一代easy 1B封装650V IGBT模� ？？？？�，， ，，，，，产品选取的IGBT芯片新一代微沟槽工艺平台，， ，，，，，具备低损耗、高运行结温及强短路能力，， ，，，，，并且选取DBC绝缘铜底板技术，， ，，，，，绝缘机能好，， ，，，，，导热性强，， ，，，，，机械结构强，， ，，，，，拥有优异的散热机能。。。。。。产品参数一致性好，， ，，，，，靠得住性良好，， ，，，，，合用于伺服、变频器等各类中低频利用领域。。。。。。
1.低开关损耗；；； ；；；；
2.拥有正温度系数的低VCE(sat) IGBT；；； ；；；；
3.蕴含急剧和软复原反并联续流二极管；；； ；；；；
4.低电感封装；；； ；；；；
5.拥有强短路能力（5us）；；； ；；；；
6.使用DBC基板散热技术，， ，，，，，拥有优异散热机能；；； ；；；；
7.最高结温可达175℃；；； ；；；；
